看,这是芯片颗粒 这个芯片和基板,是通过锡膏粘连起来 百度一下,锡的熔点是231℃ 如果要把这个芯片从板子上拆下来,就需要把这整个板子升温到231℃以上(实际上在250℃左右) emm,真的很神奇,经过250℃的高温摧残后,芯片的性能一丁点也不会降低。
。
现在个人博客不能备案了吗?
Rust开发Web后端效率如何?
造一艘航母有多难?
为什么沈六代J50会放弃DSI进气道和侧弹仓?